3C行业解决方案

激光加工具有热影响区域小,加工精细,加工速度快的特点,可以使常规方法无法实现的工艺,激光加工可以轻松实现。激光打标、激光打孔、激光精密切割、激光焊接等应用,广泛应用于3C行业生产制造中。

随着电子器件朝着精密化、微型化、柔性化的方向发展,新型电子器件对加工技术提出了更高的要求,迅镭激光的超快微加工技术的独特优势正吸引着研究人员不断探索着其在电子制造领域的应用。

如今电子产品逐渐变得越来越来精密化和多功能化,这种趋势带来的新材料和高精度加工需求使激光加工优势显著。激光焊接作为一种精密加工技术,具有精度高、速度快、不对基体造成损害等特点,广泛应用于手机、笔记本和穿戴产品等领域。

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镭山激光智能装备(佛山)有限公司
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